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　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网王人集把持的第十三届半导体设备与中枢部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及中枢部件董事长论坛（下称“董事长论坛”）在无锡市举行。在主题演讲中，微导纳米CTO兼副董事长黎微明围绕集成电路专用薄膜千里积设备国产化新清晰进行了共享。

　　（微导纳米CTO兼副董事长黎微明发饰演讲《先进制程国产化镀膜设备新清晰》）

　　“三至五年后，单芯片上晶体管数目预测将达到一万亿颗，悉数这个词全国半导体市集规模有望达到一万亿好意思元。”演讲开端，黎微昭示意，“两个一万亿”展示了半导体产业的改日发展远景，这也给新材料、新工艺、新设备带来新发展机遇。

　　具体到薄膜设备的发展远景。黎微明先容，以原子层千里积技能为例，自从2000年果然欺诈到半导体领域，其依然从领先掩盖三四层半导体制造工艺，发展到可能掩盖了朝上80层的半导体工艺，对器件结构起到了不成或缺的作用。

　　“剿袭咱们开发的原子层千里积多级曝光技能，不错在现存光刻技能阻抑下，合手续激动芯片制程的技能节点，助推国产芯片发展。”黎微明先容，改日，逻辑制程技能走向富贵宽比、存储走向三维堆叠结构、化合物器件需要更褂讪的性能，包含HBM及先进封装等，都给原子层千里积技能创造了更多发展机遇。

　　而道及微导纳米的半导体业务发展，黎微明先容，“我空隙用一个词来描摹微导的半导体业务发展：突飞大进。”微导从2020年开启半导体业务，在动怒五年的时候内，依然发货半导体设备近500台；在高介电常数材料和工艺性能等部分领域，微导纳米以致依然超过了海外设备商。供应链开采方面，微导纳米的零部件布局和国产化职责好像保险业务高速发展。

　　微导纳米半导体业务快速成长的背后密码之一，是翻新。黎微明合计，所谓“戎马未动粮草先行”，设备、材料等于晶圆厂的“粮草”，设备商必须跑在晶圆厂前头作念翻新，而不是等着晶圆厂客户先翻新再奴隶。除特出志客户的翻新需求外，黎微明强调，国产设备商在客户就业、定制化工艺和装备等领域，具有更高效的就业才气，不错更高效撑合抄原土晶圆厂发展。

　　黎微明敕令，面临新的需乞降技能发展，原土晶圆厂是时候从“奴隶”走向“翻新”，与翻新的设备商合营，剿袭更先进的技能来陶冶器件性能，通过悉数这个词产业链通力合营，陶冶追逐的速率。

　　微导纳米诞生于2015年12月，于2022年12月登陆科创板，是一家面向全国的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司ALD设备已全面涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，公司在CVD设备硬掩膜等关节工艺领域也已罢了产业化打破。

　　半年报涌现，微导纳米上半年新增半导体设备订单已超旧年全年水平。隔断本年6月30日开云体育，公司半导体领域在手订单达23.28亿元，较年头增长54.72%。